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發熱陶瓷片-7-02

發熱陶瓷片

隨著(zhu)各(ge)種電(dian)子(zi)設備集成(cheng)(cheng)時代的(de)(de)到來,電(dian)子(zi)成(cheng)(cheng)套設備對電(dian)路(lu)小型(xing)化(hua)、高(gao)密(mi)(mi)度、多(duo)(duo)功(gong)能、靠譜性(xing)、高(gao)速和(he)高(gao)功(gong)率提出了(le)更高(gao)的(de)(de)要求。由于共(gong)燒(shao)多(duo)(duo)層(ceng)陶瓷基(ji)(ji)板可以滿足電(dian)路(lu)電(dian)子(zi)成(cheng)(cheng)套設備的(de)(de)許多(duo)(duo)要求,近年(nian)來得到了(le)廣(guang)泛(fan)(fan)應用(yong)。共(gong)燒(shao)多(duo)(duo)層(ceng)陶瓷基(ji)(ji)板可分為兩種類型(xing):高(gao)溫共(gong)燒(shao)多(duo)(duo)層(ceng)陶瓷(HTCC)基(ji)(ji)板和(he)低溫共(gong)燒(shao)多(duo)(duo)層(ceng)陶瓷(LTCC)基(ji)(ji)板。與低溫共(gong)燒(shao)陶瓷相比,高(gao)溫共(gong)燒(shao)陶瓷具有機械強度高(gao)、布線密(mi)(mi)度高(gao)、化(hua)學性(xing)能穩(wen)(wen)定、散(san)熱系(xi)數(shu)高(gao)、材料成(cheng)(cheng)本(ben)低的(de)(de)優點,廣(guang)泛(fan)(fan)應用(yong)于對熱穩(wen)(wen)定性(xing)要求較高(gao)、對高(gao)溫揮發性(xing)氣體要求較低、密(mi)(mi)封(feng)要求較高(gao)的(de)(de)加(jia)熱和(he)封(feng)裝領(ling)域。HTCC陶瓷發熱元(yuan)件主要用(yong)于替代很廣(guang)泛(fan)(fan)使用(yong)的(de)(de)合金絲發熱元(yuan)件、PTC發熱元(yuan)件及其零(ling)部(bu)件。


陶瓷發熱片產品的優勢(shi):


1.結構簡(jian)單;


2.快速升溫和溫度(du)補償;


3.高(gao)功率(lv)密(mi)度;


4.加(jia)熱溫(wen)度高,達到500以(yi)上;


5.熱效率(lv)高,加熱均勻(yun),節能;


6.無明火,使用靠(kao)譜;


7.使用壽命長(chang),減少(shao)停電;


8.加熱元件與空(kong)氣絕緣(yuan),并(bing)且該(gai)元件耐酸、堿和其他腐蝕(shi)性物質。


發熱陶瓷片

AL?O?陶瓷的(de)性能指標

顏色類別

白、紅色AL2O3陶瓷

黑色AL2O3

AL2O3含量/%

80

92

94

96

99.5

90

91

體積密度/(g/cm3

3.3

3.6

3.65

3.8

3.89

3.6

3.9

體積電阻率(lv)/(Ω.cm)20℃

>1014

>1014

>1014

>1014

>1014

1014

1012

介(jie)電常數ε(1MHz)

8.0

8.5

8.6

9.4

10.6


7.9

抗彎強度/MPa

215.7

313.8

304.0

274.6

480.5

274.6

205.9

體積電阻率300℃

1013

1013

1012

1014

1010

109

108

熱(re)導率/[w/(m.k)]

17

17

17

21

37

17

17

絕緣強(qiang)度(du)/(kv/mm)

10

10

10

10

10

10

10

線膨脹系數/(*10-6/℃)(25-800℃)

7.6

7.5

7.2

7.6

7.6

7.3

7.7

tgδ*10-4(1MHZ)

13

3

3

2

<1



tgδ*10-4

104

26

26

19

<10